建宇网印亮相无锡技术大会｜展示陶瓷基板厚膜印刷领域解决方案

2025年7月29日，第一届高性能陶瓷基板关键材料技术大会在江苏无锡举办。作为厚膜丝网印刷领域的技术型企业，长沙建宇网印机电设备有限公司（以下简称“建宇网印”）携两款高精密桌上厚膜丝网印刷机DP-320、2HP-320亮相技术大会。大会期间，建宇网印展台将开放设备实操演示与技术交流，诚邀行业同仁共探合作机遇。

建宇网印成立于2010年，始终专注于高精密厚膜印刷设备的研发、生产、销售。经过15年技术沉淀，公司已拥有60项专利技术（含10项发明专利），服务全球1000余家客户，设备累计销量突破3000台。

设备支持石墨、陶瓷、金属、薄膜等多种材质印刷，覆盖厚膜电路、AMB覆铜板、MLCC、片式电阻、柔性电子等20余个细分行业，满足从实验室研发到规模化生产的全流程需求。

此次技术大会，建宇网印展出了两款桌上系列产品，可广泛用于陶瓷基板线路印刷、陶瓷环/陶瓷颗粒/陶瓷片材金属化：

实验用桌上厚膜印刷机JY-2HP-320

印刷面积：100*100mm。

印刷精度：±0.02mm。

产品用途：实验及科研使用。

适用材质：陶瓷基板、陶瓷环、硅片、玻璃等。

产品特点：

1.配备吸附平台，固定产品位置。

2.配备精密印刷机头，刮刀设置机械限位，印刷精度、膜厚更稳定。

3.机头配备手动杠杆式印刷覆墨切换，千分头调节下压位置，使得印刷压力恒定，提高了印刷膜厚均匀度。

桌上半自动厚膜丝网印刷机DP-320

印刷面积：100*100mm。

印刷精度：±0.01mm。

产品用途：实验及小批量生产。

适用材质：陶瓷基板、陶瓷环、硅片、玻璃等。

产品特点：

1.置于桌上，使用方便快捷。

2.半自动厚膜印刷机，印刷高效稳定。

3.平台支持x、y、θ位置微调，对位精准。

4.悬浮式印刷系统，印刷压力可控，印刷精度更高。

陶瓷基板作为功率半导体器件的核心封装材料，其导热性能、机械强度及精密程度直接影响终端产品性能。然而，国内企业在材料性能稳定性、工艺技术等方面仍存在短板。建宇网印会持续深耕厚膜印刷领域，为陶瓷基板厚膜印刷工艺提供全流程解决方案。