1mm厚陶瓷基板0.3mm孔径填孔印刷浆料凸起难题|建宇网印多次调整优化 最终完美解决

客户背景及挑战

某大型企业是一家专注于厚膜混合集成电路研发、生产和销售的公司，注重技术创新，致力于为客户提供高性能的产品。在一款新品的研发过程中，该企业遇到了一项技术难题：在1mm厚的陶瓷基板上进行填孔（82个孔，孔径0.3mm）和电极印刷时，填孔浆料常常渗透至基材表面，造成孔口凸起，影响电极层的搭接。尽管该企业多次调整现有设备和工艺参数，但由于印刷机精度有限，未能解决填孔过程中浆料渗透导致的凸起问题。因此，他们想要寻找一家能够提供解决方案的厚膜丝网印刷厂家。

解决方案

2024年10月底，该企业与长沙建宇网印机电设备有限公司（以下简称建宇网印）建立了联系。建宇网印在接到客户需求后，深入了解了客户的生产难题和具体需求。由于基材厚度较厚（1mm），填孔难度较大，建宇网印基于客户现状选择以高精密厚膜印刷机IC-200A-LTCC进行多次试样及优化调整，以确保能够提供有效解决客户的印刷难题的可行技术方案。

打样过程

初次打样：2024年10月底，收到客户的样品和浆料后，建宇网印快速响应，在填孔专用平台到达后立即进行试样。初次打样后，虽然电极层的印刷效果符合要求，但是每片基材都出现了1-2孔未填实的问题，并且大部分孔仍有凸起现象。针对这一问题，建宇网印工艺部分析认为，可能是填孔浆料量不足导致的。

第二次打样：根据初次打样的效果，建宇网印使用了厂内现有的填孔浆料进行第二次打样。并对刮刀、印刷方式及工艺参数都进行了优化。最终，烧结后的成品填孔印刷效果明显改进，孔内均已填实，浆料凸起问题得到了有效解决。

第三次打样：2024年11月，建宇网印在前两次试样的基础上，进一步工艺优化进行了最终打样。客户在接收到样品后进行了测试，确认印刷效果已达到生产需求，并表示对解决方案非常满意。基于优化后的打样效果，客户展现出强烈的合作意向，并亲自赴建宇网印长沙工厂进行现场考察，了解设备性能和印刷工艺流程。建宇网印根据打样结果，提供了两套工艺优化方案来进一步确保后续填孔过程中不再出现凸起问题。

合作达成

经过这三次的打样和充分沟通，客户对建宇网印的高效的服务态度和专业的技术能力表示高度认可。最终决定采购一台IC-200A-LTCC设备。双方顺利签订了设备采购合同，正式达成合作。

在设备完成交付后，建宇网印同时安排工艺部技术人员到客户现场进行设备操作及工艺技术流程培训。经过建宇网印工艺部技术人员两天的培训后，车间技术人员实现了小批量试产，试产效果符合验收标准，该企业高度满意，并表示会在年后复购一台。

此次合作充分展示了建宇网印在厚膜印刷工艺领域的专业能力及解决问题的灵活性。从多次打样到精细的工艺调整，建宇网印为客户提供了全面的技术支持，并最终通过优化方案帮助客户解决了印刷难题。双方的顺利合作不仅加强了客户对建宇网印的信任，也为建宇网印在行业中的口碑和技术实力积累了宝贵的经验。