近年来，随着厚膜印刷机的不断发展和完善，其在AMB陶瓷覆铜板中应用也越来越广泛，为电子产品的制造带来了更高效、更稳定的生产方式。AMB陶瓷覆铜板作为一种高性能的电路板，具有高热导率、铜层结合度高等优点，主要应用于电路板的、传感器、电容器和电阻器制造；封装和散热材料等。

 

在陶瓷覆铜板在生产过程中，由于铜和陶瓷之间没有粘结材料，在高温下容易导致铜层从陶瓷表面剥离，已无法满足更高温、大功率、高散热、高可靠性的性能要求。因此AMB技术凭借更高的可靠性，逐渐成为主流应用。

 

AMB工艺介绍

 

AMB它是指一种活性金属钎焊技术，即通过厚膜丝网印刷方法将活性钎料印刷在陶瓷基板的表面。然后将铜箔层放置在涂有金属焊料的陶瓷基板的两侧（铜箔层是提供导电路径，用于电子元件连接），形成铜-钎料-陶瓷-钎料-铜的结构。之后进行真空烧结，使焊料熔化与铜箔层成牢固的焊接连接。最后进行电镀、电路图制作（光刻胶的涂覆、曝光、显影）、阻焊丝印、表面处理。最终检查和测试，确保质量和性能符合要求。

 

 

（AMB工艺流程图）

 

AMB工艺的印刷痛点

 

在AMB制作过程中，钎料印刷、阻焊层都需要使用厚膜丝网印刷工艺。钎料印刷是印刷在陶瓷的表面，如果出现印刷不均匀、漏印的问题，那么在真空烧结时，焊料熔化后一旦没有铺展覆盖这些漏印区域，就会直接导致空洞形成、界面连接强度低、附着力低，严重影响陶瓷覆铜板可靠性。

 

阻焊印刷主要是为电路板上不需要进行焊接的区域提供绝缘保护，如焊盘、焊道和电路线路之间的间隙等。印刷中通常会出现印刷间隙面积不均等问题，从而导致沾锡、短路、断裂的问题。

 

可见，焊料和阻焊印刷都是非常关键的生产工艺，特别是焊料印刷，会影响后续的工艺，只有焊料印刷工艺稳定，才能达到真空烧结条件，从而提高产品可靠性。那么，在厚膜印刷过程中，如何解决漏印、印刷膜厚不均等问题呢？

 

1.选择高精密印刷设备：

考虑选用高精度、稳定性强、自动化程度高、坚固耐用的厚膜丝网印刷机，确保连续印刷的稳定性和膜厚一致性。

2.工艺技术成熟化：

在大批量生产之前，可以先进行小批量的实验，确定最佳的印刷参数、适用焊料、工艺流程。建宇网印拥有高精密厚膜印刷实验室，可为客户免费打样，并提供印刷工艺解决方案。下面就提供建宇网印漏印、膜厚不均的具体解决方案，仅供参考：

 

（1）漏印

 

①第一步：首先查看网版是否堵版，如果堵版，应及时使用无尘布擦拭。

注意：如擦拭中造成版膜重大缺损，则需更换新网版。

 

②第二步：如果网版没有堵版，这时可以调整刮刀水平。如果是左边漏印，则是左边行程太高，降低左边行程至与右边平行；如果是右边漏印，则是右边行程太高，降低右边行程至与左边平行。

 

进入刮刀调试页面，递减调整，每次调整范围推荐为0.02mm左右，直到刮刀水平。

如果是中间部分漏印，则检查刮刀胶条是否变形，如果变形就需取下来重装，变形严重则需更换胶条。

 

③第三步：最后考虑是否是产品自身条件差引起的，如基材表面平整度的影响。在大批量印刷时，可以继续印刷，观察下一片是否还是存在漏印。如果不存在，就是产品自身问题，可以忽略不计。如还是存在，应严格把控来料工艺，提高基材表面平整度。

 

（2）膜厚不均

 

①第一步：查看网版是否堵版，这与缺印的堵版情况不同，缺印是缺印范围内的网孔全部堵住，而膜厚不均的情况下，可能是网孔只堵了一部分。所以，可以用手机灯照明至网版底板，查看是否堵版。如果堵版，应及时擦拭网版。

 

②第二步：调整刮刀水平，如果某一边厚了，就递减调整，每次调整范围推荐为0.01mm左右；如果某一边薄了，就递增调整，直至膜厚均匀。

 

③第三步：考虑是否是基材平整度的影响，或者基材自身厚度有偏差。如果是，应严格把控来料工艺。

 

3.工艺流程规范化：通常，印刷操作人员年龄普遍较大，理解和操作能力较弱。应提供专业的培训，确保操作人员熟练掌握印刷工艺。建宇网印在设备发货后，免费提供工艺培训。若还出现工艺问题，收电话通知后，电话沟通不能解决时，我司在24小时内到达现场解决问题。

 

4.定期维护和更换部件：随着使用时间的推移，印刷机的部件可能会出现磨损，如刮刀胶条弯曲、网版堵版等。因此，需要定期对这些部件进行维护和更换，以保证印刷机的正常运行和精度。建宇网印会定期或不定期走访，进行维护。而且，若有设备配件的质量问题，在二年内免费更换。

 

综合使用这些方法，可以有效解决漏印和印刷膜厚不均的问题，提高AMB陶瓷覆铜板的可靠性和性能。

 

目前，我国已经成为全球最大的功率半导体需求市场，特别是随着新能源汽车快速增长，驱动IGBT和功率器件的发展，都推动了国内AMB陶瓷覆铜板的快速发展。厚膜印刷企业应不断加大创新力度，研发生产半导体行业专用高精密厚膜印刷机，促进行业高速发展。