厚膜印刷在陶瓷封装外壳的技术应用

陶瓷封装是一种使用陶瓷材料作为封装外壳的电子封装技术，用于保护和密封电子器件以及实现与电子器件的互联。如半导体封装一般可分为4级：0级封装，晶圆的电路设计与制造；1级封装，芯片之间的相互连接；2级封装，元器件封装到电路板；3级封装，电路板组合在主板并形成最终电子产品。

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   陶瓷封装相对于金属和塑料封装，它具有更好的机械强度、高温稳定性、绝缘性能和化学稳定性。被广泛应用于各种领域，比如一些军用模块、激光雷达、通讯器件、传感器、半导体等。

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陶瓷封装外壳制作流程

   陶瓷封装外壳一般是先将陶瓷粉料加上有机粘结剂和溶剂通过轧膜或流延的方式制成一定厚度的生瓷片，然后在生瓷片上印刷导电电路，印刷之后进行多层叠压，并进行切割、烧结，之后再钎焊上金属零件、电解镀镍、镀金，最后进行检验交付。

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陶瓷封装外壳制作流程复杂，技术壁垒高，每一个工艺都非常关键。尤其是厚膜印刷工艺，要确保印刷膜厚均匀，达到更好的绝缘性、热导率，就需要使用高精密印刷机。

建宇网印研发生产的高精密厚膜印刷机，完全可以满足陶瓷封装外壳的印刷工艺要求，不但可以保证印刷精度，实现膜层的均匀一致，还可以根据客户需求自由设置不同的印刷效能，满足大批量生产需求，受到了客户的充分认可与信赖。JY-IC-200系列印刷机，可以满足不同印刷面积的封装外壳印刷，还可根据需求定制，最大程度满足客户要求，给客户提高全方位解决方案。

厚膜印刷工艺细节

1.使用三轴对位平台、配CCD自动中心定位系统

2.印刷刀角度75-80℃之间，刮胶采用菱形胶条

3.在印刷刀角度以及浆料粘稠变适中情况下，网间距≤2.5mm

4.印刷压力值1.5KG

客户车间

   随着电子元器件朝着小型化、高性能、高可靠等方向发展，陶瓷封装外壳的市场需求将不断增大，工艺技术要求也会不断提高，建宇网印将始终坚持“技术为王，创新为本”的经营理念，加大研发创新力度，促进行业共同发展。