厚膜印刷设备在MLCC中的技术应用

在消费电子、通信、汽车电子、工业控制、航空航天领域，离不开一款应用极为广泛的核心电子元件——MLCC（多层陶瓷电容）。从手机、电脑到汽车电子、通信设备，它无处不在，被业界形象地称为“电子工业大米”。而在这颗“大米”的内部，丝网印刷工艺起着至关重要的作用。

1.什么是MLCC？为什么它无处不在？

MLCC，全称为Multi-layer Ceramic Capacitor，即多层陶瓷电容。它是一种通过将印刷有内电极的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合，经一体高温共烧形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层外电极而制成的电容器。因其体积小、比容高、可靠性高、适合表面贴装等优点，MLCC已成为现代电子设备中不可或缺的基础元件。

MLCC主要由内电极，外电极、陶瓷介质三部分组成。其中，内电极是利用丝网印刷原理，在陶瓷介质膜片上，将内电极浆料印刷成特定形状与尺寸的电极图形，并利用错位、叠印的方式形成MLCC多层内电极结构。

MLCC构成，图源自网络

2.MLCC的制造流程

MLCC的制造是一个极具技术难度的精密过程。其核心工艺路径主要包括：原料制备→流延成膜→内电极印刷→叠层→层压→切割→排胶→烧结→倒角→端电极处理→测试分选→包装。

MLCC工艺流程 图源自中国电子元件行业协会

3.丝网印刷-MLCC内电极制备的核心工艺

在MLCC制造中，内电极制作依托厚膜丝网印刷技术，在流延制好的陶瓷介质膜片上，精准印刷内电极浆料形成电极图形，再通过多层错位叠印构建MLCC核心电极结构。

MLCC内电极印刷，图源自TDK

内电极图形平整性、连续性、形状精度等，直接影响MLCC的电气性能和可靠性能。与普通单次印刷不同，MLCC的丝网印刷为连续多层叠层印刷，工艺控制难度极高。

印刷环节的核心要求：

· 高精度对位：层间对位精度高；

· 图形完整性：要求图形清晰完整，避免针孔、毛刺、锯齿等缺陷；

· 厚度均匀性：多层印刷膜厚高度一致。

· 印刷环境：洁净车间生产，严格控制室温及湿度。

设备推荐：高精度四柱式印刷机

JY-HG-250-LTCC

· 印刷最大面积为230*230mm

· 适配MLCC内电极等电子元器件、8〞或6〞规格生瓷片、陶瓷基板、PCB印刷

· 本设备一项发明专利，5项实用新型专利

4.总结

MLCC内电极的精密度、对位精度与膜厚一致性，均依赖于厚膜丝网印刷设备的稳定性与精密性。印刷设备的精度，直接决定MLCC成品的容量、可靠性与合格率。

随着AI服务器、新能源汽车、工业控制等新兴领域对高端MLCC需求的持续增长，高精密厚膜印刷技术将进一步推动MLCC微型化、高容化和国产化方向发展。建宇网印将持续深耕厚膜印刷设备领域，为国内MLCC产线提供稳定可靠的印刷解决方案，助力中国MLCC产业突破技术壁垒。

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