高精密厚膜丝网印刷工艺在陶瓷封装管壳侧面印刷中的技术应用

一、陶瓷封装管壳概述

陶瓷管壳，又称陶瓷封装管壳，是指使用陶瓷材料制备而成的封装外壳，用于保护和密封电子器件以及实现与电子器件的互联。目前，陶瓷封装管壳的制备以HTCC为主流，通常由多层陶瓷金属化底座和金属零件组成，可满足高速、高压、高频等多种应用场景需求。

（图1 陶瓷封装管壳 图源网络）

二、厚膜印刷在陶瓷封装管壳中的应用

以多层高温共烧陶瓷HTCC为例，陶瓷封装管壳的工艺流程主要包括生瓷裁片、丝网印刷、叠层压合、切割、高温烧结、侧面金属化、镀镍、银铜焊接、气密性检查、镀镍＆镀金等。

当前，厚膜丝网印刷技术不仅广泛用于生瓷层的电路印刷、挂壁/填孔印刷，也广泛用于叠层后的侧面金属化。下面将重点介绍该工艺在侧面金属化环节中的应用。

1.印刷原理：采用丝网印刷技术，将电子浆料涂覆在陶瓷管壳侧面，然后通过高温烧结使金属浆料与陶瓷表面牢固结合。

2.工艺流程关键环节

2.1网版准备：根据图形精度与浆料特性设计与制作高精度网版。

2.2浆料准备：选用适配的金属浆料，粘度以及流变性等要适应印刷要求。

2.3 设备选型：采用高精密厚膜印刷机。如IC -200A-CCD（印刷面积200*200mm）型号，使用三轴对位平台、配备CCD自动定位系统，印刷对位精度高，确保批量印刷一致性；印刷压力可控，印刷参数可调，印刷膜厚偏差±5%。

2.4印刷效能：以上图建宇网印生产的厚膜丝网印刷机为例，它可根据客户需求，定制化印刷治具，多颗管壳同步印刷，在提升产能的同时保持膜厚均匀与高重复精度。

3.工艺优势与挑战

3.1优势：

①成本相对较低，工艺适应性高；

②设备与材料成熟，易于实现大批量生产；

③印刷图形灵活，印刷治具可定制，适用于复杂侧面结构。

3.2挑战：

①多侧面印刷时需逐面进行印刷与烘干，工艺周期较长；

②对印刷精度与浆料烧结匹配性要求高，需严格控制工艺参数。

三、总结

厚膜丝网印刷在陶瓷封装管壳侧面金属化中具备重要应用价值，其在成本与工艺成熟度上具有明显优势。未来可通过设备创新升级、浆料性能优化以及干燥与烧结工艺的整合，进一步缩短生产周期、提升一致性与可靠性，适应更高性能的陶瓷封装管壳印刷需求。