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  • 应用范围

    Application Area 

        广泛用于陶瓷电容、电阻器、雾化芯、多孔陶瓷、加热不燃烧、厚膜电路、陶瓷电路、电位器、介质天线、陶瓷金属化、RFID、传感器、(压阻式、电容式)一体化LED灯头、压电陶瓷元器件、LED陶瓷基板、LTCC基板、HTCC基板、滤光片、太阳能硅片、片式元气件及电子部件印刷工艺制造。

-关于建宇-

 

         建宇网印成立于2010年,专注厚膜印刷领域,累计申请专利40余项,其中发明专利5项。商标3件。

 

       建宇网印重视技术创新和设备研发,设有“供应链”厚膜印刷实验室,实验室可观赏到各类厚膜印刷产

 

品及印刷设备包括烧结炉、电阻检测仪器等;同时,可提供厚膜产品印刷打样。

 

       建宇网印掌握了各类平面、圆面承印物的印刷技术,可为客户提供全方位的印刷方案及印刷产线上的上

 

下游供应推荐,形成了技术闭环,为您解决产品技术之忧。

 

员工即家人,客户即亲人

桌上厚膜印刷机
HG系厚膜印刷机
非标定制印刷系统
设备耗材