高精密厚膜印刷在LTCC多层陶瓷线路板的技术应用
随着电子应用领域终端的快速发展，陶瓷线路板由于其具有高度的可靠性、稳定性和优异的电气性能等优势，被广泛应用于通信、军工、医疗、电力等领域。
LTCC低温共烧多层陶瓷作为一种常见的多层陶瓷线路板，通常由陶瓷和导体材料组合而成。在低温下（850℃-900℃）共烧而成的，它相对于传统的高温烧结工艺，具有烧结时间短、加工成本低、能量少、能量足够制造出更厚的层数、高电流能和尺寸精度高等优点。被广泛使用在天线、滤波器和振荡器。
滤波器生产工艺流程图（图片来自网络）
在LTCC制作的过程中，厚膜印刷是非常重要的步骤。由于LTCC印刷中需要进行精确的印刷和定位，因此需要使用专业的厚膜印刷设备。以保证高精度印刷和膜厚一致性。建宇网印针对LTCC领域已经研发了多款不同印刷面积的适用机型，并且拥有成熟的工艺和技术。印刷对位精度达±5um，全程数字化定位，套印精度高，有效提高产能。在LTCC印刷中，具体工艺如下。
丝印工序
1.印刷导电层：先印刷导电层，导电层印刷通常使用银浆料或铜浆料。印刷完还要进行钻孔和金属化。
2.印刷电阻层：接下来印刷电阻层，电阻层浆料通常使用比如钨、铬、铜等，以实现所需的电阻和电性能。通常会在电阻层的浆料中掺入其他助剂，比如有机树脂、界面活性剂、酸、碱等，以改善浆料的流动性、黏度、稳定性等性能。同样印刷完需要进行钻孔和金属化。
3.接头和接口部分：使用机械工具钻制孔眼，钻孔之后要通过孔眼进行连接，则需要在通孔内部填满材料以实现通电连接。通孔浆料通常采用具有良好导电性能、高温稳定性和与LTCC材料相容的金属材料，如银浆、铜浆等。
4.烧结及切割：在所有印刷层完成后，需要进行烧结以将各层结合。在最后还需要涂层加工、切割等。另外，印刷步骤的具体顺序可能会因电路板设计的不同而有所变化，需要根据实际情况进行灵活调整。
LTCC组成结构（图片来自网络）
丝印细节
1.印刷环境：净化车间，室内温度在20-25℃之间，相对湿度40%-60%之间。
2.印刷部分：导电层、电阻层、接头和接口部分。
3.网版要求：使用定制金属网版，角度45℃或60℃，张力15-30N。
4.印刷要求：采用高精密厚膜印刷机，CCD自动对位印刷平台，印刷治具板按产品规格加工。
LTCC设备印刷产品
（导体线路）
（挂壁通孔）
（填孔埋孔）
总结
LTCC是近年发展起来的令人瞩目的整合组件技术，已经成为无源集成的主流技术，成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点。建宇网印将始终坚持“技术为王，创新为本”的经营理念，加大研发投入，为国内LTCC领域的发展提供更强、更系统、更专业的厚膜丝网印刷技术。
